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MLCC陶瓷电容器切断刀片 专供三星电子

我们用硬度和韧性高的0.2um颗粒,我们相信这种材质的硬质合金刀片给客户带来了最佳的性能。

按照碳化钨的颗粒大小,在硬质合金的物性上有变化.

如超细颗粒的话,在物性上提高提高硬度和韧性。

另外,在刀片使用当中,粗颗粒会产生较大的缺口,

但超细颗粒的是较小的缺口。

这个意思是在刀片的技能上颗粒越小越好。

在粉末冶金工程上可能残留很细的空气。这种气孔将成为产品破坏的起点。为了彻底除掉这种细孔,BESA对所有的产品进行HIP工程。

在高温高压下,将同等的压力加在产品的各个方面上,除掉细孔。我们可以看到强度增加的效果。

为了提供给客户完善的刀片,我们对所有的产品进行检验缺口与否。

从粉末到成品纸BESA产品通过很严格20多重的检验,管理并保持很稳定的品质,客户能相信和使用BESA产品。

使用寿命比普通钢质刀片最多可提高600%

刀片更换次数少,生产效率高

摩擦系数低,切面干净

切削过程中启动和停机损失少

多层片式陶瓷电容器切割刀片 长度最长280mm 厚度最薄0.08mm  厚度公差±0.001mm 刀刃直线度±0.01mm  切断次数>130万次

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